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出租松下SMT貼片機
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松下貼片機NPM-D3產品特點：
1、在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率
實裝＆檢查一連貫的系統，實現***率和高品質生產
2、客戶可以自由選擇實裝生產線
通過即插即用功能，能夠自由設置各工作頭的位置
3、通過系統軟件實現生產線?生產車間?工廠的整體管理
通過生產線運轉監控支援計劃生產
Panasonic NPM-D3貼片機,松下貼片機NPM-D3,松下高速模組貼片機 ’貼裝頭類型:
1，(1)16吸嘴頭貼裝頭：（搭載2懸臂）ON高生產模式
貼裝*快速度：84000cph（0.043s/芯片）
IPC9850：63300cph*5
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
(2)16吸嘴頭貼裝頭：（搭載2懸臂）OFF高生產模式
貼裝*快速度：76000cph（0.047s/芯片）
IPC9850：57800cph*5
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*6）
元件尺寸(mm)：03015*7*8/0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
2，12吸嘴頭貼裝頭：（搭載2懸臂）
貼裝*快速度：69000cph（0.052s/芯片）
IPC9850：50700cph*5
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
3，8吸嘴頭貼裝頭：（搭載2懸臂）
貼裝*快速度：43000cph（0.084s/芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）
4，2吸嘴頭貼裝頭：（搭載2懸臂）
貼裝*快速度：11000cph（0.327s/芯片）
IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供給：
編帶寬：8?56/72/88/104mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）
1、在綜合實裝生產線實現高度單位面積生產率
實裝＆檢查一連貫的系統，實現***率和高品質生產
2、客戶可以自由選擇實裝生產線
通過即插即用功能，能夠自由設置各工作頭的位置
3、通過系統軟件實現生產線?生產車間?工廠的整體管理
通過生產線運轉監控支援計劃生產
Panasonic NPM-D3貼片機,松下貼片機NPM-D3,松下高速模組貼片機 ’貼裝頭類型:
1，(1)16吸嘴頭貼裝頭：（搭載2懸臂）ON高生產模式
貼裝*快速度：84000cph（0.043s/芯片）
IPC9850：63300cph*5
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
(2)16吸嘴頭貼裝頭：（搭載2懸臂）OFF高生產模式
貼裝*快速度：76000cph（0.047s/芯片）
IPC9850：57800cph*5
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片（±25μm/芯片*6）
元件尺寸(mm)：03015*7*8/0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
2，12吸嘴頭貼裝頭：（搭載2懸臂）
貼裝*快速度：69000cph（0.052s/芯片）
IPC9850：50700cph*5
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L12×W12×T6.5
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
3，8吸嘴頭貼裝頭：（搭載2懸臂）
貼裝*快速度：43000cph（0.084s/芯片）
貼裝精度（Cpk≧1）：±30μm/QFP 12mm?32mm，±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm)：0603芯片～L100×W90×T28
元件供給：
編帶寬：8/12/16/24/32/44/56mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）
4，2吸嘴頭貼裝頭：（搭載2懸臂）
貼裝*快速度：11000cph（0.327s/芯片）
IPC9850：8500cph（0.423s/QFP）
貼裝精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片
元件尺寸(mm)：0402芯片*7～L6×W6×T3
元件供給：
編帶寬：8?56/72/88/104mm
8mm編帶：Max,68連（8mm薄型單式料架以及雙式編帶料架、小卷盤）
桿狀：Max,8連,托盤：Max.20個（1臺托盤供料器）
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